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博世将耗资10亿欧元建设车用芯片工厂不会用来生产当前短缺的车用芯片_搜狐汽车_搜狐网|欧洲杯下注

作者:欧洲杯下注 来源:欧洲杯下注 时间:2021-06-15 03:26:02 点击:

[文章前言]:生产| Sohu Auto·汽车咖啡馆当地时间3月9日,德国博世集团宣布将花费10亿欧元(约12亿美元),六月送汽车芯片厂。将使用传感器芯片并连接到电气和功率混合。博世表示,已经测试了原型芯片的自动生产操作,并将大规模生产的目标进入了今年年底。 博世表示,最新工厂不会产生目前的汽车芯片短缺。然而,这是对当前的汽车芯片做好准备的,博斯克表示,博世生产自动芯片,这不会产生当前短路的半导体芯片,从而造成损坏全球汽车行业。
本文摘要:生产| Sohu Auto·汽车咖啡馆当地时间3月9日,德国博世集团宣布将花费10亿欧元(约12亿美元),六月送汽车芯片厂。将使用传感器芯片并连接到电气和功率混合。博世表示,已经测试了原型芯片的自动生产操作,并将大规模生产的目标进入了今年年底。 博世表示,最新工厂不会产生目前的汽车芯片短缺。然而,这是对当前的汽车芯片做好准备的,博斯克表示,博世生产自动芯片,这不会产生当前短路的半导体芯片,从而造成损坏全球汽车行业。

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生产| Sohu Auto·汽车咖啡馆当地时间3月9日,德国博世集团宣布将花费10亿欧元(约12亿美元),六月送汽车芯片厂。将使用传感器芯片并连接到电气和功率混合。博世表示,已经测试了原型芯片的自动生产操作,并将大规模生产的目标进入了今年年底。

博世表示,最新工厂不会产生目前的汽车芯片短缺。然而,这是对当前的汽车芯片做好准备的,博斯克表示,博世生产自动芯片,这不会产生当前短路的半导体芯片,从而造成损坏全球汽车行业。对于德国第一级供应商Bosch,这是一个导致未来芯片厂的里程碑,因为它通过了德国德累斯顿新半导体晶圆厂的自动制造过程。

该公司表示,这是在2021年下半年开始生产和运营的关键步骤。根据博世的说法,这是世界上最先进的晶圆植物之一。

新建筑的资金由德国联邦政府提供,特别是通过联邦经济事务和能源提供。博世计划于2021年6月正式打开晶圆。

Robert Bosch董事会董事会Harald Kroeger:“在不久的将来,德累斯顿将为明天的旅行解决方案和我们的道路提供更高的安全性。我们计划在今年之前打开未来的芯片农场。博世认为,半导体正在进入越来越多的应用,包括在物联网和未来的移动方面。例如,作为车辆中的专用集成电路(ASIC),这些半导体充当车辆的大脑。

它们处理来自传感器的信息并触发进一步的动作,例如向安全气囊发送消息以闪电作为闪电来通知它。


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